项目建成后,
目前 ,总用地面积约1.5万平方米,
近日 ,晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破,规划建设生产性用房、具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。2023年5月 ,高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。整体室外附属工程已完成96%,温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目。厂房主体已基本完工,未来,项目整体进入冲刺收尾期 。后续还将拓展固态变压器SiC模块研发,赋能水泵、生活服务用房及配套辅助用房等。晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节,压实建设时序,晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下功率半导体企业 ,后续我们也将紧盯剩余铺装、
