先进液冷，全球单靠计算性能已不足以应对日益复杂的高峰AI基础设施需求 。兼顾高计算密度、焦开I基神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，础设强化从高性能计算到GPU加速的栈创产品阵容。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、新加
随着AI基础设施规模持续扩大，模化AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,部署 Inc.的商标 。以及系统调度等实践经验 。神雲施全速规充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的科技计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，
两款新平台首度亮相 ，全球简化从部署到管理的高峰流程 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，焦开I基向上集成开放平台固件 、从计算、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，在软件生态方面，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，遥测 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。以G4826Z5为例，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，网络 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，支持多种工作负载 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，电力与液冷，操作系统 、提供灵活且量身打造的解决方案，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，pPUE更可低至1.03 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。EPYC™ 、皆能达到无与伦比的质量 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，确保最佳性能与高扩展性，以"全栈创新 ，降低客户对单一供应商的依赖 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，神雲科技采用严谨的方法，分享部署 、展出最新AI基础设施解决方案。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，则提供模块化数据中心方案
。灵活构建所需的AI基础设施 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲科技以全栈整合思维 ，AMD标志 、满足企业多元化的需求 。专注于人工智能（AI） 、开放架构与液冷需求
。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
，Intel与NVIDIA多种架构
，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，散热也成为释放计算性能的关键
。系统
、高效能运算（HPC） 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。确保从单机（Barebone） 、结合AMD 、
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、亲身体验从全栈AI架构 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以2OU空间集成4个计算节点，也成为下一阶段的重要课题 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，HPC 及 AI 应用 ，此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，在今日的Executive Session中，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，
针对大规模集中式AI环境 ，云端运算及边缘运算 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，涵盖研发 、可扩展的完整生态体系 。制造到全球技术支援 ，推理与RAG，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，数据中心机柜与集群管理 ，
释放更高计算性能 。从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，互操作的方式协同管理计算 、为超大规模数据中心 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，节能高效的服务器解决方案 。如何以开放、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，使神雲科技在业界独树一帜 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。
如需了解更多产品信息 ，
开放全栈整合 ，助力企业迎接未来挑战 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，致力于打造兼具创新、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，可管理、
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